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This commit is contained in:
@@ -0,0 +1,182 @@
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Title: A316-8711-5.1解码无线音频套装制作说明
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# A316-8711-5.1解码无线音频套装制作说明
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# 一、设备准备
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## 1.1、准备物件
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1. A316demo板(成品)1个
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2. 8711开发板(成品)7个,1个用作TX连接A316底板,6个用作RX连接音响
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3. USB数据线(可供电、传输数据)7到8根
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4. 供电USB(6孔hub)
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5. 烧录的固件[点击获取](../../../assets/download/a316-8711-5.1make/Image_a316-8711.bin)
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6. 烧录工具[点击获取MP_ImageTool_1_N-生产烧录工具](../../../assets/download/a316-8711-5.1make/MP_ImageTool_1_N-生产烧录工具.7z)
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7. 修改MAC工具[点击获取AmebaDPlus_MP_tool_1V6(164576)](../../../assets/download/a316-8711-5.1make/AmebaDPlus_MP_tool_1V6(164576).7z)
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8. MAC对照文件[点击获取](../../../assets/download/a316-8711-5.1make/rx-mac.txt):获取用于修改MAC地址的值
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9. 杜邦线若干
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{width=400}
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# 二、烧录8711开发板(所有TX与RX)
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烧录的固件[点击获取](../../../assets/download/a316-8711-5.1make/Image_a316-8711.bin)
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烧录工具[点击获取MP_ImageTool_1_N-生产烧录工具](../../../assets/download/a316-8711-5.1make/MP_ImageTool_1_N-生产烧录工具.7z)
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## 2.1 烧录8711DCM,使用提供的烧录工具MP_ImageTool_1_N
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进入烧录模式: 先按住 download 按键,再按住 chip 按键,一起松手。
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<!-- 打印模式:按一下 chip 按键 -->
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{width=300}
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选择"Chip Select" 重的最后一个
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{width=300}
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选择固件, 固件保证是8711的就可以
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{width=300}
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其他的参数基本默认,保持与图片上一致。支持多串口烧录 单独烧录时, 勾选一个即可
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{width=300}
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确定好后, 点击"Download"
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{width=300}
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# 三、修改RX设备MAC
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修改MAC工具[点击获取](../../../assets/download/a316-8711-5.1make/AmebaDPlus_MP_tool_1V6(164576).7z)
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[获取修改MAC的对照文件](../../../assets/download/a316-8711-5.1make/rx-mac.txt),修改时,按照声道修改对应的MAC到设备中。不要修改为重复的。
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## 3.1、手动修改8711模组MAC说明
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修改的作为RX的8711(连接在音响上的)的MAC;修改时WiFi MAC与蓝牙MAC都要修改
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## 3.2、前提
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先烧录好固件,复位一下(按CHIP键),(自动)在MP模式下
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{width=300}
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## 3.3、使用修改工具
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修改MAC工具[点击获取AmebaDPlus_MP_tool_1V6(164576)](../../../assets/download/a316-8711-5.1make/AmebaDPlus_MP_tool_1V6(164576).7z)
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MAC对照文件[点击获取](../../../assets/download/a316-8711-5.1make/rx-mac.txt):获取用于修改MAC地址的值
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说明:该工具一次只能修改一个RX,先连接设备,保证设备烧录好在MP模式再打开。
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修改操作完成后,不能重复检查到设备,可以再重新连接设备再打开工具
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1、先配置文件,确保文件正确
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{width=300}{width=300}
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2、进入exe文件 保证下图选项一致
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{width=300}
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3、进入ini文件,用记事本打开查看,如图位置参数要修改一致
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{width=300}
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4、确认以上步骤后,连接串口和设备,确保有设备串口,再打开下方工具
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{width=300}
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5、打开工具后会有串口号自动识别,点击“Refresh”
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{width=300}
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6、进入“Efuse”,点击“Read”这个按钮
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{width=300}
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7、获取需要的mac号,输入在“MAC Address”的输入框中
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在“11”这一行中对应
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{width=300}
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8、再修改“1B”这一行中的蓝牙MAC,值是第7步骤中的MAC号加1
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{width=300}
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9、修改之后,依次点击“Update”、“Program”、“Save mapfile”
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{width=300}
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10、保存之后,让设备复位(打印模式:按一下 chip 按键)或断电一次,再次点击“Read”
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保证MAC修改成功,建议贴上对应的标签区别声道类型
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# 四、接线与连接设备
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## 4.1、接线方式
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### 4.1.1 8711(作为TX)连接A316底板接线说明
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<!-- #### 实物展示
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{width=300} -->
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#### 修改8711(TX)开发板的硬件
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1. 去掉红色箭头所指的电阻
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2. 在绿色箭头所指点位之间加上2.2k的电阻
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{width=300}
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A316连接8711(TX)音频信号连接对照表格
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| demo板背面 | 8711(TX) |
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| SCLK | DOUT |
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| DTAT,0 | WS |
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| LRCLK | DIN |
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| X0D37 | PB22 |
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| 12C-SCL | PB3 |
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| 12C-SDA | MCLK |
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| GND | GND |
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| 5.5V | 5.5V |
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A316连接8711(TX)音频信号接线图示意
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以上解码器底板是反过来的,这里按照当前展示画面示意
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按照表格所示完成接线后, 最后的5.5V也接上,可以同时供电。 如果供电不足,TX单独供电也可以。
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{width=300}
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### 4.1.2 8711(作为RX)连接音响接线说明
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#### 音响电源接线没有正反,如同所示
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{width=300}
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#### 8711(RX)板子上短接方式如图,用两根杜邦线分别短接,如图所示
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{width=300}
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#### 连接好后用热熔胶固定
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{width=300}
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## 4.2、连接设备
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烧录好之后,让所有8711开发板,逐个连接串口,发送AT+OTACLEAR命令,再复位一次。让设备进入Normal(普通模式)
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同时,让TX与RX通电后,它们会自动配对。 第一次配对周围只能有当前这一套设备
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每个8711(RX)都打印下方log 表示连接成
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{width=300}
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22
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/HID工具使用说明.md
Normal file
22
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/HID工具使用说明.md
Normal file
@@ -0,0 +1,22 @@
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# HIDYoy使用说明
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## 1.打开新的HID工具
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{width="500" }
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## 2.需要烧录好使用的固件和安装驱动才能识别到下图中的设备
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点击一下“Rescan”选择红框中的名称
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点击“Disconnect”连接设备
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{width="500" }
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## 3.如下图的方式发送命令。
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在之前提供的命令前,按照图中示例填写0x1f 开头
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{width="500" }
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## 4.点击“Send OUT Report” 发送命令
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发送前请先设置好第一个图中的数据31
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{width="300" }
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{width="300" }
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## 5.等待0.5秒后点击“Read IN Reports”
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{width="500" }
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@@ -0,0 +1,22 @@
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# OTA-升级8730-8711
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## 插上dangle和8711,保证它们连接成功; OTA 升级rx 时,会升级所有连接上的rx
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{width="500" }
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{width="500" }
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1. 选择正确的 Realtek HID 设备 - 序号
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2. 输入OTA 升级bin文件的路径 - D:HID\ota_all.bin(示例)
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3. 选择设备升级类型 - 序号
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## 升级时可以打开串口查看进度. Rx 大约需要30秒;
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## 升级完成后,在log查看窗口中输入命令(会自动复位, 可不输入下面的两个命令)
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1. AT+OTACLEAR(切换为Normal模式)
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2. reboot(复位)
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!!! note "提示"
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AT+OTARECOVER(切换为MP模式-产测模式)
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## 检查升级固件版本和时间与ota固件的分钟时间相同,与生成的系统和时间有关
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{width="500" }
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43
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/RTL8711dome.md
Normal file
43
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/RTL8711dome.md
Normal file
@@ -0,0 +1,43 @@
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# RTL8711DCM 演示板接线说明
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### 1.无线音频演板控制介绍
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(1) 无线2.1音频演示板控制示意图
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(2)无线5.1音频演示板控制示意图
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(3)无线7.1.2音频演示板控制示意图
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### 2. 无线音频演板接线介绍
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#### (1) 无线音频TX 演示板 I2S、I2C 控制引脚示意图
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#### (2) DSP 与 无线音频TX 演示板 I2S、I2C 接线示意图
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1)DSP 与 无线音频TX 演示板 2.1 声道 I2S 接线说明
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DSP 作为 Slave 时需要的I2S 信号线: I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK、 I2S_DATA0、 I2S_DATA1、 GND
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DSP 作为 Master 时需要的I2S 信号线:
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I2S_MCLK、 I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK 、I2S_DATA0、 I2S_DATA1 、GND
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2)DSP 与 无线音频TX 演示板 5.1 声道 I2S 接线说明
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DSP 作为 Slave 时需要的I2S 信号线:
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I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK、 I2S_DATA0、 I2S_DATA1、I2S_DATA2、 GND
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||||
DSP 作为 Master 时需要的I2S 信号线:
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||||
I2S_MCLK、 I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK 、I2S_DATA0、 I2S_DATA1 、I2S_DATA2、GND
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3)DSP 与 无线音频TX 演示板 7.1.2 声道 I2S 接线说明
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DSP 作为 Slave 时需要的I2S 信号线:
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I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK、 I2S_DATA0、 I2S_DATA1、I2S_DATA2、I2S_DATA3、
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I2S_EX_LRCLK、I2S_EX_BCLK、I2S_EX_DATA0、 GND
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DSP 作为 Master 时需要的I2S 信号线:
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I2S_MCLK、 I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK 、I2S_DATA0、 I2S_DATA1 、I2S_DATA2、I2S_DATA3、
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I2S_EX_LRCLK、I2S_EX_BCLK、I2S_EX_DATA0、 GND
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#### (3) 无线音频RX 演示板 接线示意图
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119
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/RTL8711model.md
Normal file
119
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/RTL8711model.md
Normal file
@@ -0,0 +1,119 @@
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# RTL8711DCM 模组设计说明
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### 1. 无线音频模组控制介绍
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(1) 无线2.1音频模组控制示意图
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(2)无线5.1音频模组控制示意图
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(3)无线7.1.2音频模组控制示意图
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### 2. RTL8711DCM 模组PIN 脚图
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### 3. RTL8711DCM 模组硬件线路控制示意图
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#### (1) RTL8711DCM 模组(TX)**I2S 硬件控制图**
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##### 1)DSP 与 RTL8711DCM 模组(TX) 声道 I2S 接线说明
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```note
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DSP 作为 Slave 时需要的I2S 信号线:
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I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK、 I2S_DATA0、 I2S_DATA1、 GND
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```
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```note
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DSP 作为 Master 时需要的I2S 信号线:
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I2S_MCLK、 I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK 、I2S_DATA0、 I2S_DATA1 、GND
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```
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##### 2)DSP 与 RTL8711DCM 模组(TX) 5.1 声道 I2S 接线说明
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```note
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DSP 作为 Slave 时需要的I2S 信号线:
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||||
I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK、 I2S_DATA0、 I2S_DATA1、I2S_DATA2、 GND
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```
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||||
```note
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||||
DSP 作为 Master 时需要的I2S 信号线:
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I2S_MCLK、 I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK 、I2S_DATA0、 I2S_DATA1 、I2S_DATA2、GND
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```
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##### 3)DSP 与 无线音频 RTL8711DCM 模组(TX)7.1.2 声道 I2S 接线说明
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```note
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DSP 作为 Slave 时需要的I2S 信号线:
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I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK、 I2S_DATA0、 I2S_DATA1、I2S_DATA2、I2S_DATA3、
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||||
I2S_EX_LRCLK、I2S_EX_BCLK、I2S_EX_DATA0、 GND
|
||||
```
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||||
```note
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||||
DSP 作为 Master 时需要的I2S 信号线:
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||||
I2S_MCLK、 I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK 、I2S_DATA0、 I2S_DATA1 、I2S_DATA2、I2S_DATA3、
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||||
I2S_EX_LRCLK、I2S_EX_BCLK、I2S_EX_DATA0、 GND
|
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```
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#### (2) RTL8711DCM 模组(TX)硬件 **TDM 控制图**
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##### 1)DSP 与 RTL8711DCM 模组(TX) 声道 I2S 接线说明
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```note
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DSP 作为 Slave 时需要的I2S 信号线:
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I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK、 I2S_DATA0、 GND
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||||
```
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||||
```note
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||||
DSP 作为 Master 时需要的I2S 信号线:
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||||
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||||
I2S_MCLK、 I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK 、I2S_DATA0 、GND
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||||
```
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||||
##### 2)DSP 与 RTL8711DCM 模组(TX) 5.1 声道 I2S 接线说明
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||||
```note
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||||
DSP 作为 Slave 时需要的I2S 信号线:
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||||
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||||
I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK、 I2S_DATA0、 GND
|
||||
```
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||||
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||||
```note
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||||
DSP 作为 Master 时需要的I2S 信号线:
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||||
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||||
I2S_MCLK、 I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK 、I2S_DATA0、 GND
|
||||
```
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||||
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##### 3)DSP 与 无线音频 RTL8711DCM 模组(TX)7.1.2 声道 I2S 接线说明
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||||
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||||
```note
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||||
DSP 作为 Slave 时需要的I2S 信号线:
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||||
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||||
I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK、 I2S_DATA0、 I2S_EX_LRCLK、
|
||||
I2S_EX_BCLK、I2S_EX_DATA0、 GND
|
||||
```
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||||
```note
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||||
DSP 作为 Master 时需要的I2S 信号线:
|
||||
|
||||
I2S_MCLK、 I2S_BCLK 、 I2S_LRCLK 、I2S_DATA0、
|
||||
I2S_EX_LRCLK、I2S_EX_BCLK、I2S_EX_DATA0、 GND
|
||||
```
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||||
[//]: # (#### (3) RTL8711DCM 模组(TX)硬件 **uart 控制图**)
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[//]: # ()
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||||
#### (3) RTL8711DCM 模组(RX)硬件控制图
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||||

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138
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/a316_1926v1.md
Normal file
138
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/a316_1926v1.md
Normal file
@@ -0,0 +1,138 @@
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||||
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||||
title: A316-1926V1 USB HiFi解码器专用XU316模组规格书
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# A316-1926V1 USB HiFi解码器专用XU316模组规格书
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--8<-- "common/phaten_xmos_support_img.md"
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<div class="result" markdown>
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{align=right width=250}
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## 1、产品介绍
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### 1.1 产品描述
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- A316-1926V1是⼀款 USB多路高清音频解码器模组。模组使⽤XMOS的XU316-1024-QF60BC24芯⽚,集成了高精度DC-DC芯片,输出1.8V,0.9V电压给XU316 。模组集成了48.152MHz和49.152MHz有源晶体,满足不同高清音频采用率要求。模组内置XU316所需的24MHz晶体以及16Mbit Flash用来存储音频固件。
|
||||
- A316-1926V1提供兼容全速和⾼速的USB2.0接⼝的USB AUdiO声卡设备,在USB 2.0异步模式中,能够⽀持⾼达768 KHz的采样率。
|
||||
- 配合不同的固件,A316-1926V1可以处理高达6路SPDIF高清音频,以及2路I2S高清音频信号,满足多种高清音频解码器的需求。
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||||
</div>
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### 1.2 产品特性
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- **USB接口特性**
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- USB 2.0 (Full-speed and High-speed)
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||||
- USB Audio Class 1.0
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- USB Audio Class 2.0
|
||||
- USB Firmware Upgrade (DFU)
|
||||
- USB Midi Device Class 1.0
|
||||
- **支持音频协议**
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||||
- I2S/TDM
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- S/PDIF(光钎/同轴)
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||||
- Direct Stream Digital(DSD)
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||||
- ADAT
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- **支持音频采用率**
|
||||
- PCM: 44.1kHz, 48kHz, 88.2kHz, 96kHz, 176.4kHz, 192kHz, 352.8kHz, 384kHz,705.6kHz,768KHz
|
||||
- DSD: DSD 64 ,DSD 128, DSD 256, DSD 512
|
||||
- DOP: DOP 64 ,DOP 128,DOP256
|
||||
- **系统兼容**
|
||||
- UAC 2.0协议 ,支持ASIO ,支持多种操作系统,如Windows , Linux ,Android, MAC OS 和IOS等
|
||||
|
||||
### 1.3 产品框图
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||||
|
||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width="600"}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
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||||
|
||||
### 1.4 规格描述
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||||
| 规格项 | 描述
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| :------------------------| :----------
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| 产品名称 | A316-1926V1
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| 产品描述 | USB多路高清音频解码器模组
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| 封装类型 | SMT邮票孔
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| 环保说明 | 所有硬件部件完全符合欧盟RoHS指令
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||||
### 1.5 绝对电⽓参数
|
||||
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|
||||
|:------------------------------|:------:|:------:|:----:|
|
||||
| 存储温度 | -40 | 125 | ℃ |
|
||||
| 供电电压 | -0.5 | 3.63 | V |
|
||||
| 静电释放电压(⼈体模型)TAMB-25℃ | -2 | 2 | KV |
|
||||
| 静电释放电压(机器模型)TAMB-25℃ | -500 | 500 | V |
|
||||
|
||||
|
||||
### 1.6 正常工作条件
|
||||
| 功能 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|
||||
|:---------|:------: |:------:|:------:|:----:|
|
||||
| 工作温度 | 0 | - | 70 | ℃ |
|
||||
| 工作电压 | 3 | 3.3 | 3.6 | V |
|
||||
|
||||
### 1.7 工作电流
|
||||
|⼯作状态 | 平均值 | 峰值 | 单位 |
|
||||
|:---------|:------:|:------:|:----:|
|
||||
| Active@3.3V | 120 | 200 | mA |
|
||||
|
||||
|
||||
## 2、管脚定义
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||||
|
||||
### 2.1 管脚布局
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||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width=400}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
|
||||
### 2.2 管脚描述
|
||||
| 模组管脚序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
|
||||
| :------: | :------: | :------: | :------ |
|
||||
| 1 | GND | P | 模组地 |
|
||||
| 2 | 3V3 | P | 模组3.3V供电 |
|
||||
| 3 | X1D11 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 4 | X1D10 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 5 | X1D09 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 6 | X1D01 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 7 | X1D00 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 8 | X0D11 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 9 | X0D00 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 10 | X0D31 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 11 | X0D30 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 12 | X1D34 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 13 | X0D43 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 14 | X0D41 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 15 | X0D42 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 16 | MCLK | I/O | 49.152/45.1584MHz 时钟输出 |
|
||||
| 17 | X0D40 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 18 | X0D38 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 19 | X0D37 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 20 | X0D36 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 21 | X0D35 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 22 | X0D29 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 23 | X1D22 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 24 | X1D19 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 25 | X1D16 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 26 | USB_DP | I/O | USB_DP |
|
||||
| 27 | USB_DM | I/O | USB_DM |
|
||||
| 28 | X1D18 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 29 | X1D17 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
| 30 | X1D13 | I/O | 多功能GPIO,具体功能参考PortMap |
|
||||
|
||||
## 3、模组尺⼨和PCB封装图形
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||||
### 3.1 模组尺⼨
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||||
PCB尺⼨:19.5±0.3(L)X26±0.3(W)X0.8±0.1(H)
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||||
|
||||
### 3.2 模组封装图
|
||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width=400}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
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||||
|
||||
## 4、产品包装信息
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||||
托盘+外箱包装
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||||
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||||
## 5、推荐回流焊炉温曲线
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||||
<figure markdown="span">
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||||
{width=600}
|
||||
<figcaption></figcaption>
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||||
</figure>
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||||
|
||||
|
||||
|
||||
135
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/index.md
Normal file
135
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/index.md
Normal file
@@ -0,0 +1,135 @@
|
||||
---
|
||||
title: A316-1926V1 USB Multichannel High-Definition Audio Decoder Module Datasheet
|
||||
---
|
||||
|
||||
# A316-1926V1 USB Multichannel High-Definition Audio Decoder Module Datasheet
|
||||
|
||||
--8<-- "common/phaten_xmos_support_img.md"
|
||||
|
||||
<div class="result" markdown>
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||||
{align=right width=250}
|
||||
## 1. Product Introduction
|
||||
### 1.1 Product Description
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||||
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||||
- The A316-1926V1 is a USB multichannel high-definition audio decoder module. The module uses the XMOS XU316-1024-QF60BC24 chip and integrates a high-precision DC-DC chip, providing 1.8V and 0.9V voltages to the XU316. The module includes active crystals at 48.152MHz and 49.152MHz to meet different high-definition audio sampling rate requirements. It also comes with a 24MHz crystal and a 16Mbit Flash for storing audio firmware required by the XU316.
|
||||
- The A316-1926V1 offers a USB 2.0 interface compatible with full-speed and high-speed USB Audio device, supporting up to 768 KHz sampling rates in USB 2.0 asynchronous mode.
|
||||
- With various firmware versions, the A316-1926V1 can process up to 6 channels of SPDIF high-definition audio, as well as 2 channels of I2S high-definition audio signals, meeting the needs of various high-definition audio decoders.
|
||||
</div>
|
||||
|
||||
### 1.2 Product Features
|
||||
|
||||
- **USB Interface Characteristics**
|
||||
- USB 2.0 (Full-speed and High-speed)
|
||||
- USB Audio Class 1.0
|
||||
- USB Audio Class 2.0
|
||||
- USB Firmware Upgrade (DFU)
|
||||
- USB Midi Device Class 1.0
|
||||
- **Supported Audio Protocols**
|
||||
- I2S/TDM
|
||||
- S/PDIF (Optical/Coaxial)
|
||||
- Direct Stream Digital (DSD)
|
||||
- ADAT
|
||||
- **Supported Audio Sampling Rates**
|
||||
- PCM: 44.1kHz, 48kHz, 88.2kHz, 96kHz, 176.4kHz, 192kHz, 352.8kHz, 384kHz, 705.6kHz, 768KHz
|
||||
- DSD: DSD 64, DSD 128, DSD 256, DSD 512
|
||||
- DOP: DOP 64, DOP 128, DOP 256
|
||||
- **System Compatibility**
|
||||
- UAC 2.0 protocol, supports ASIO, compatible with various operating systems including Windows, Linux, Android, MAC OS, and iOS, etc.
|
||||
|
||||
### 1.3 Product Block Diagram
|
||||
|
||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width="600"}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
|
||||
### 1.4 Specifications Description
|
||||
|
||||
| Specification Item | Description
|
||||
| :------------------------| :----------
|
||||
| Product Name | A316-1926V1
|
||||
| Product Description | USB Multichannel High-Definition Audio Decoder Module
|
||||
| Package Type | SMT Stamp Hole
|
||||
| Environmental Compliance | All hardware components fully comply with the EU RoHS Directive
|
||||
|
||||
### 1.5 Absolute Electrical Parameters
|
||||
| Parameter | Minimum | Maximum | Unit |
|
||||
|:------------------------------|:------:|:------:|:----:|
|
||||
| Storage Temperature | -40 | 125 | ℃ |
|
||||
| Supply Voltage | -0.5 | 3.63 | V |
|
||||
| Electrostatic Discharge (HBM) at TAMB-25℃ | -2 | 2 | KV |
|
||||
| Electrostatic Discharge (MM) at TAMB-25℃ | -500 | 500 | V |
|
||||
|
||||
|
||||
### 1.6 Normal Operating Conditions
|
||||
| Function | Minimum | Typical | Maximum | Unit |
|
||||
|:-----------|:------: |:------:|:------:|:----:|
|
||||
| Operating Temperature | 0 | - | 70 | ℃ |
|
||||
| Operating Voltage | 3 | 3.3 | 3.6 | V |
|
||||
|
||||
### 1.7 Operating Current
|
||||
|Operating State | Average | Peak | Unit |
|
||||
|:----------------|:------:|:------:|:----:|
|
||||
| Active@3.3V | 120 | 200 | mA |
|
||||
|
||||
|
||||
## 2. Pin Definitions
|
||||
|
||||
### 2.1 Pin Layout
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||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width=400}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
|
||||
### 2.2 Pin Description
|
||||
| Module Pin Number | Name | Type | Function |
|
||||
| :---------------: | :---: | :---: | :------ |
|
||||
| 1 | GND | P | Module Ground |
|
||||
| 2 | 3V3 | P | Module 3.3V Power Supply |
|
||||
| 3 | X1D11 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 4 | X1D10 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 5 | X1D09 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 6 | X1D01 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 7 | X1D00 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 8 | X0D11 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 9 | X0D00 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 10 | X0D31 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 11 | X0D30 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 12 | X1D34 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 13 | X0D43 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 14 | X0D41 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 15 | X0D42 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 16 | MCLK | I/O | 49.152/45.1584MHz Clock Output |
|
||||
| 17 | X0D40 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 18 | X0D38 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 19 | X0D37 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 20 | X0D36 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 21 | X0D35 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 22 | X0D29 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 23 | X1D22 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 24 | X1D19 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 25 | X1D16 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 26 | USB_DP | I/O | USB Data Plus |
|
||||
| 27 | USB_DM | I/O | USB Data Minus |
|
||||
| 28 | X1D18 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 29 | X1D17 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
| 30 | X1D13 | I/O | Multifunctional GPIO, see PortMap for specific functions |
|
||||
|
||||
## 3. Module Dimensions and PCB Packaging Graphics
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||||
### 3.1 Module Dimensions
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||||
PCB Dimensions: 19.5±0.3(L)X26±0.3(W)X0.8±0.1(H)
|
||||
|
||||
### 3.2 Module Packaging Graphics
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||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width=400}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
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||||
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||||
## 4. Product Packaging Information
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Tray + Outer Box Packaging
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||||
## 5. Recommended Reflow Soldering Temperature Profile
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<figure markdown="span">
|
||||
{width=600}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
29
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/modelshaolu.md
Normal file
29
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/modelshaolu.md
Normal file
@@ -0,0 +1,29 @@
|
||||
# 8711 模组烧录工具说明
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||||
### 准备工作:
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烧录工具:[下载链接](../../assets/download/A316/ImageTool.zip)
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进入烧录模式:
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### 一、开始使用,下载好工具后,找到如图所示文件,双击打开
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### 二、打开软件后,点击“File” ,再点击“Open” 选取文件
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||||
### 三、选取文件“AmebaDplus FreeRTOS NOR.rdev” 为第三个,是烧录 8711 的固件
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||||
第 6 个是烧录 8730 的固件按需求选用
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||||
### 四、选择好配置文件,再选择需要烧录的固件,要保证名称一致
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### 五、按照图上所示,选择串口、波特率等信息(正常会自动选择),核对后, 点击下方的“Dowload”开始烧录
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||||

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||||
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||||
### 六、烧录之后,无异常。查看串口设备打印,打印 log 正常 表示烧录成功
|
||||

|
||||
29
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/shaolu.md
Normal file
29
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/shaolu.md
Normal file
@@ -0,0 +1,29 @@
|
||||
# 8711 系列烧录工具说明
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||||
|
||||
### 准备工作:
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||||
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||||
烧录工具:[下载链接](../../assets/download/A316/ImageTool.zip)
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||||
进入烧录模式: 先按住 download 按键,再按住 chip 按键。串口打印\0。然后一起放手
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||||
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||||
打印模式:按一下 chip 按键
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||||
|
||||
### 一、开始使用,下载好工具后,找到如图所示文件,双击打开
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||||

|
||||
|
||||
### 二、打开软件后,点击“File” ,再点击“Open” 选取文件
|
||||

|
||||
|
||||
### 三、选取文件“AmebaDplus FreeRTOS NOR.rdev” 为第三个,是烧录 8711 的固件
|
||||
第 6 个是烧录 8730 的固件按需求选用
|
||||

|
||||
|
||||
### 四、选择好配置文件,再选择需要烧录的固件,要保证名称一致
|
||||

|
||||
|
||||
### 五、按照图上所示,选择串口、波特率等信息(正常会自动选择),核对后, 点击下方的“Dowload”开始烧录
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||||

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||||
|
||||
### 六、烧录之后,无异常。查看串口设备打印,打印 log 正常 表示烧录成功
|
||||

|
||||
24
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/used.md
Normal file
24
en/docs/dev_doc/hifi_audio/a316_1926v1/used.md
Normal file
@@ -0,0 +1,24 @@
|
||||
### PC扬声器声道设置说明
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||||
前提,如果使用我们提供的 demo 板,和音频解码模组。如果您没有自己的驱动。需要先安装对应的驱动程序
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[下载地址](../../assets/download/A316/驱动1.zip)
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#### 1)当接好线之后,把其它 rx 端接入音响设备,把 tx 端的 demo 板接入电脑或手机
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正常来说通电时,tx端会和 rx 端自动配对
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是电脑的话,可能需要有所配置 打开运行(Win+R),输入【control】命令,按【确定或回车】,在控制面板中选择【声音】点击进入
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#### 2)配置输出采样率与位深度
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在【声音】设置中 选择【播放】下的扬声器,鼠标右击,点击【属性】 再选择高级
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#### 3)配置扬声器
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同样在鼠标右击扬声器,点击【配置扬声器】
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#### 4)选择需要的声道, 请根据实际需要的音响环境选择
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#### 5)所有线材电源连接成功后,可将RTL8711DCM PCB 上的复位键,全部按一次
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Reference in New Issue
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