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title: A316-1926-V1 USB HiFi解码器专用XU316模组规格书
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# A316-1926-V1 USB HiFi解码器专用XU316模组规格书
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--8<-- "common/phaten_xmos_support_img.md"
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<div class="result" markdown>
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{align=right width=150}
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## 1、产品介绍
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### 1.1 产品描述
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- A316-1926V1是一款基于XMOS XU316的高性能USB HiFi解码器专用XU316模组,专为高保真音频应用设计。该模组集成了高精度电源管理、48.152MHz和49.152MHz有源晶体和大容量存储,为高端音频应用提供了理想的硬件平台。
|
||||
- A316-1926-V1提供兼容全速和⾼速的USB2.0接⼝的USB Audio声卡设备,在USB 2.0异步模式中,能够⽀持⾼达768 KHz的采样率。
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||||
</div>
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||||
### 1.2 产品特性
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||||
|
||||
- **USB接口特性**
|
||||
- USB 2.0 (Full-speed and High-speed)
|
||||
- USB Audio Class 1.0
|
||||
- USB Audio Class 2.0
|
||||
- USB Firmware Upgrade (DFU)
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### 1.3 产品框图
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<figure markdown="span">
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{width="600"}
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<figcaption></figcaption>
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</figure>
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### 1.4 规格描述
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||||
| 规格项 | 描述
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| :------------------------| :----------
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| 产品名称 | A316-1926-V1
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| 产品描述 | USB HiFi解码器专用XU316模组
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||||
| 核心芯片 |[XMOS XU316-1024-QF60B-C24](/assets/download/XMOS-XU316-1024-QF60B-C24.pdf)|
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||||
| 时钟 |48.152MHz/49.152MHz有源晶体时钟|
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||||
| 封装类型 | SMT邮票孔
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||||
| 环保说明 | 所有硬件部件完全符合欧盟RoHS指令
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||||
### 1.5 绝对电⽓参数
|
||||
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|
||||
|:------------------------------|:------:|:------:|:----:|
|
||||
| 存储温度 | -40 | 125 | ℃ |
|
||||
| 供电电压 | -0.5 | 3.63 | V |
|
||||
| 静电释放电压(⼈体模型)TAMB-25℃ | -2 | 2 | KV |
|
||||
| 静电释放电压(机器模型)TAMB-25℃ | -500 | 500 | V |
|
||||
|
||||
|
||||
### 1.6 正常工作条件
|
||||
| 功能 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|
||||
|:---------|:------: |:------:|:------:|:----:|
|
||||
| 工作温度 | 0 | - | 70 | ℃ |
|
||||
| 工作电压 | 3 | 3.3 | 3.6 | V |
|
||||
|
||||
### 1.7 工作电流
|
||||
|⼯作状态 | 平均值 | 峰值 | 单位 |
|
||||
|:---------|:------:|:------:|:----:|
|
||||
| Active@3.3V | 120 | 200 | mA |
|
||||
|
||||
|
||||
## 2、管脚定义
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||||
|
||||
### 2.1 管脚布局
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||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width=300}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
|
||||
### 2.2 管脚描述
|
||||
| 模组管脚序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
|
||||
| :------: | :------: | :------: | :------ |
|
||||
| 1 | GND | P | 模组地 |
|
||||
| 2 | 3V3 | P | 模组3.3V供电 |
|
||||
| 3 | X1D11 | I/O | 多功能GPIO/XU316内部时钟输出 |
|
||||
| 4 | X1D10 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 5 | X1D09 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 6 | X1D01 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 7 | X1D00 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 8 | X0D11 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 9 | X0D00 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 10 | X0D31 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 11 | X0D30 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 12 | X1D34 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 13 | X0D43 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 14 | X0D41 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 15 | X0D42 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 16 | MCLK | I/O | 模组上49.152/45.1584MHz晶体时钟输出 |
|
||||
| 17 | X0D40 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 18 | X0D38 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 19 | X0D37 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 20 | X0D36 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 21 | X0D35 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 22 | X0D29 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 23 | X1D22 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 24 | X1D19 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 25 | X1D16 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 26 | USB_DP | I/O | USB_DP |
|
||||
| 27 | USB_DM | I/O | USB_DM |
|
||||
| 28 | X1D18 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 29 | X1D17 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 30 | X1D13 | I/O | 多功能GPIO |
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||||
## 3、模组尺⼨和PCB封装图形
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||||
### 3.1 模组尺⼨
|
||||
PCB尺⼨:19.5±0.3(L)X26±0.3(W)X0.8±0.1(H)
|
||||
|
||||
### 3.2 模组封装图
|
||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width=300}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
|
||||
## 4、产品包装信息
|
||||
托盘+外箱包装
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||||
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||||
## 5、推荐回流焊炉温曲线
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||||
<figure markdown="span">
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||||
{width=500}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
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||||
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||||
## 6、修订历史
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||||
| 版本 | 日期 | 描述 | 修订者 |
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||||
|:------|:-------------|:---------------------------------------|:-------------|
|
||||
| V1.0 | 2023-13-12 | 初始版本发布 | |
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||||
| V1.1 | 2025-05-07 | 去掉软件相关功能描述 | |
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| | | | |
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zh/docs/dev_doc/datasheet/modules/a316_codec_v1_datasheet.md
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zh/docs/dev_doc/datasheet/modules/a316_codec_v1_datasheet.md
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title: A316-Codec-V1集成XU316+Codec麦克风专用模组规格书
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# A316-Codec-V1集成XU316+Codec麦克风专用模组规格书
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--8<-- "common/phaten_xmos_support_img.md"
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||||
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||||
<div class="result" markdown>
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||||
{align=right width=250 style="transform: rotate(90deg); margin-top:200px"}
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||||
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||||
## 1、产品介绍
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||||
### 1.1 产品描述
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||||
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||||
- A316-Codec-V1是专为USB麦克风应用设计的模组,集成了XMOS XU316处理器和88L21高性能音频编解码器(Codec),提供卓越的音频处理性能。
|
||||
- 模组集成了高精度DC-DC电源电路,输出3.3V、1.8V和0.9V给XU316供电,外部只需直接输入5V电源,大幅简化了底板应用的设计复杂性。
|
||||
- 模组支持外接单端和差分麦克风输入,并提供立体声音频输出,适合各类音频采集和播放应用场景。
|
||||
- 模组配备16Mbit Flash存储器,用于存储音频固件和系统配置,支持固件升级功能。
|
||||
- 提供USB 2.0接口,支持全速和高速模式,实现USB Audio设备功能,兼容多种操作系统。
|
||||
</div>
|
||||
|
||||
### 1.2 产品特性
|
||||
|
||||
- **USB接口特性**
|
||||
- USB 2.0 (全速和高速模式)
|
||||
- USB Audio Class 1.0/2.0支持
|
||||
- USB固件升级(DFU)功能
|
||||
- 异步传输模式,减少时钟抖动
|
||||
|
||||
- **音频输入输出能力**
|
||||
- 集成NAU88L21高性能音频编解码器
|
||||
- 支持单端和差分麦克风输入
|
||||
- 提供高品质立体声音频输出
|
||||
- 内置麦克风前置放大器
|
||||
- 支持多种音频接口规格
|
||||
- 48 KHz/24 bit高品质音频采样
|
||||
|
||||
- **系统兼容性**
|
||||
- 支持Windows, Linux, Android, macOS和iOS等多种操作系统
|
||||
- 即插即用,无需额外驱动(UAC 2.0兼容系统)
|
||||
- 适用于会议系统、游戏耳机、专业录音设备等应用场景
|
||||
|
||||
### 1.3 产品框图
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||||
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||||
<figure markdown="span">
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||||
{width="600"}
|
||||
<figcaption>图1:A316-Codec-V1系统框图</figcaption>
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||||
</figure>
|
||||
|
||||
### 1.4 规格描述
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||||
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||||
| 规格项 | 描述 |
|
||||
|:---------------------|:--------------------------|
|
||||
| 产品名称 | A316-Codec-V1 |
|
||||
| 产品描述 | USB麦克风及音频输入输出模组 |
|
||||
| 核心处理器 | XMOS XU316-1024-QF60BC24 |
|
||||
| 音频编解码器 | NAU88L21高性能Codec |
|
||||
| 封装类型 | 兼容SMT贴片和插针 |
|
||||
| 环保标准 | 符合RoHS指令 |
|
||||
|
||||
### 1.5 绝对电气参数
|
||||
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|
||||
|:------------------------------|:------:|:------:|:----:|
|
||||
| 存储温度 | -40 | 125 | ℃ |
|
||||
| 供电电压 | -0.5 | 5.5 | V |
|
||||
| 静电释放电压(人体模型)TAMB-25℃ | -2 | 2 | KV |
|
||||
| 静电释放电压(机器模型)TAMB-25℃ | -500 | 500 | V |
|
||||
|
||||
|
||||
### 1.6 正常工作条件
|
||||
| 功能 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|
||||
|:---------|:------:|:------:|:------:|:----:|
|
||||
| 工作温度 | 0 | 25 | 70 | ℃ |
|
||||
| 工作电压(模组输入) | 4.75 | 5.0 | 5.25 | V |
|
||||
|
||||
### 1.7 工作电流
|
||||
|工作状态 | 平均值 | 峰值 | 单位 |
|
||||
|:---------|:------:|:------:|:----:|
|
||||
| Active@5.0V | 100 | 150 | mA |
|
||||
|
||||
|
||||
## 2、管脚定义
|
||||
|
||||
### 2.1 管脚布局
|
||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width=600}
|
||||
<figcaption>图2:A316-Codec-V1管脚布局图</figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
|
||||
### 2.2 管脚描述
|
||||
| 管脚序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
|
||||
|:--------:|:----------|:------|:-----------------------------|
|
||||
| 1 | VBUS | P | 5V电源输入 |
|
||||
| 2 | GND | P | 模组地 |
|
||||
| 3 | 1V8_O | O | 1.8V电源输出(调试专用) |
|
||||
| 4 | TDI | I | XTAG调试PIN |
|
||||
| 5 | TDO | O | XTAG调试PIN |
|
||||
| 6 | RST | I | 系统复位,低电平有效(内部上拉)|
|
||||
| 7 | TMS | I/O | XTAG调试PIN |
|
||||
| 8 | TCK | I | XTAG调试PIN |
|
||||
| 9 | X1D22 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 10 | 3V3_O | O | 3.3V电源输出(调试专用) |
|
||||
| 11 | DM | I/O | USB数据负极 |
|
||||
| 12 | DP | I/O | USB数据正极 |
|
||||
| 13 | VBUS | P | 5V电源输入 |
|
||||
| 14 | GND | P | 模组地 |
|
||||
| 15 | GND | P | 模组地 |
|
||||
| 16 | VBUS | P | 5V电源输入 |
|
||||
| 17 | HP_R | O | 耳机右声道输出 |
|
||||
| 18 | HP_L | O | 耳机左声道输出 |
|
||||
| 19 | X0D33 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 20 | X0D32 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 21 | X0D31 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 22 | X0D30 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 23 | X0D43 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 24 | X0D41 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 25 | X0D42 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 26 | MIC_BIAS | O | 麦克风偏置电压输出 |
|
||||
| 27 | MIC_P | I | 麦克风正极输入 |
|
||||
| 28 | MIC_N | I | 麦克风负极输入 |
|
||||
|
||||
*注:表中I/O类型定义:I=输入,O=输出,P=电源,I/O=输入/输出*
|
||||
|
||||
## 3、模组尺寸和PCB封装图形
|
||||
### 3.1 模组尺寸
|
||||
PCB尺寸:18.0±0.2(L)X35.16±0.2(W)X1.0±0.1(H) mm
|
||||
|
||||
### 3.2 模组封装图
|
||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width=600}
|
||||
<figcaption>图3:A316-Codec-V1封装尺寸图</figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
|
||||
## 4、典型应用原理图
|
||||
|
||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width=600}
|
||||
<figcaption>图4:A316-Codec-V1典型应用原理图</figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
|
||||
此原理图展示了A316-Codec-V1模组在USB麦克风应用中的典型连接方式。模组通过USB接口连接至主机设备(如电脑或手机),实现数字音频的双向传输。外部只需提供5V电源输入,模组内部的DC-DC电源管理电路会自动转换为XU316和88L21所需的工作电压。麦克风输入端口支持连接单端或差分麦克风,立体声输出可连接耳机。模组集成的高性能编解码器确保音频质量,同时简化了外部电路设计。
|
||||
|
||||
## 5、产品包装信息
|
||||
托盘+外箱包装
|
||||
|
||||
## 6、推荐回流焊炉温曲线
|
||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width=600}
|
||||
<figcaption>图5:推荐回流焊炉温曲线</figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
|
||||
|
||||
## 6、修订历史
|
||||
| 版本 | 日期 | 描述 | 修订者 |
|
||||
|:------|:-------------|:---------------------------------------|:-------------|
|
||||
| V1.0 | 2025-05-07 | 初始版本发布 | |
|
||||
| | | | |
|
||||
163
zh/docs/dev_doc/datasheet/modules/a316_mini_v1_datasheet.md
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zh/docs/dev_doc/datasheet/modules/a316_mini_v1_datasheet.md
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@@ -0,0 +1,163 @@
|
||||
---
|
||||
title: A316-Mini-V1超小尺寸的XU316模组规格书
|
||||
---
|
||||
|
||||
# A316-Mini-V1超小尺寸的XU316模组规格书
|
||||
|
||||
--8<-- "common/phaten_xmos_support_img.md"
|
||||
|
||||
<div class="result" markdown>
|
||||
{align=right width=150}
|
||||
## 1、产品介绍
|
||||
### 1.1 产品描述
|
||||
|
||||
**A316-Mini-V1** 是一款超小尺寸的XU316模组,基于XMOS XU316-1024-QF60BC24芯片设计。核心特点:
|
||||
|
||||
- **超小型设计**:尺寸仅13×13mm,比芯片本体(7×7mm)仅大6mm
|
||||
- **高度集成**:内置24MHz晶体和16Mbit固件存储Flash
|
||||
- **高性能音频**:支持USB 2.0全速/高速接口,异步模式下采样率高达768kHz
|
||||
- **应用灵活**:通过更换固件支持多种高清音频解码需求
|
||||
|
||||
适用于空间受限的高端音频系统设计。
|
||||
</div>
|
||||
|
||||
### 1.2 产品特性
|
||||
|
||||
- **USB接口特性**
|
||||
- USB 2.0 (Full-speed and High-speed)
|
||||
- USB Audio Class 1.0
|
||||
- USB Audio Class 2.0
|
||||
- USB Firmware Upgrade (DFU)
|
||||
|
||||
### 1.3 产品框图
|
||||
|
||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width="600"}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
|
||||
### 1.4 规格描述
|
||||
|
||||
| 规格项 | 描述
|
||||
| :------------------------| :----------
|
||||
| 产品名称 | A316-Mini-V1
|
||||
| 产品描述 | 超小尺寸的XU316模组
|
||||
| 核心芯片 |[XMOS XU316-1024-QF60B-C24](/assets/download/XMOS-XU316-1024-QF60B-C24.pdf)|
|
||||
| 封装类型 | SMT LGA
|
||||
| 环保说明 | 所有硬件部件完全符合欧盟RoHS指令
|
||||
|
||||
### 1.5 绝对电⽓参数
|
||||
| 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|
||||
|:------------------------------|:------:|:------:|:----:|
|
||||
| 存储温度 | -40 | 125 | ℃ |
|
||||
| 供电电压 | -0.5 | 3.63 | V |
|
||||
| 1.8V供电电压 | -0.5 | 1.98 | V |
|
||||
| 0.9V供电电压 | -0.5 | 1.05 | V |
|
||||
| 静电释放电压(⼈体模型)TAMB-25℃ | -2 | 2 | KV |
|
||||
| 静电释放电压(机器模型)TAMB-25℃ | -500 | 500 | V |
|
||||
|
||||
|
||||
### 1.6 正常工作条件
|
||||
| 功能 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|
||||
|:---------|:------: |:------:|:------:|:----:|
|
||||
| 工作温度 | 0 | - | 70 | ℃ |
|
||||
| 工作电压 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
|
||||
| 1.8V工作电压 | 1.62 | 1.80 | 1.98 | V |
|
||||
| 0.9V工作电压 | 0.855 | 0.90 | 0.945 | V |
|
||||
|
||||
### 1.7 工作电流
|
||||
|⼯作状态 | 平均值 | 峰值 | 单位 |
|
||||
|:---------|:------:|:------:|:----:|
|
||||
| Active@3.3V | 7 | 25 | mA |
|
||||
| Active@1.8V | 30 | 36 | mA |
|
||||
| Active@0.9V | 300 | 1000 | mA |
|
||||
|
||||
|
||||
## 2、管脚定义
|
||||
|
||||
### 2.1 管脚布局
|
||||
<figure markdown="span">
|
||||
{width=400}
|
||||
<figcaption></figcaption>
|
||||
</figure>
|
||||
|
||||
### 2.2 管脚描述
|
||||
| 模组管脚序号 | 名称 | 类型 | 功能 |
|
||||
| :------: | :------: | :------: | :------ |
|
||||
| 1 | 3.3V | P | 模组3.3V供电 |
|
||||
| 2 | X1D13 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 3 | X1D16 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 4 | GND | P | 模组地 |
|
||||
| 5 | X1D17 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 6 | X1D18 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 7 | X1D19 | I/O | 多功能GPIO |
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| 8 | X1D22 | I/O | 多功能GPIO |
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| 9 | X0D29 | I/O | 多功能GPIO |
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| 10 | X0D35 | I/O | 多功能GPIO |
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||||
| 11 | X0D36 | I/O | 多功能GPIO |
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||||
| 12 | X0D37 | I/O | 多功能GPIO |
|
||||
| 13 | X0D38 | I/O | 多功能GPIO |
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| 14 | X0D40 | I/O | 多功能GPIO |
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||||
| 15 | X0D39 | I/O | 多功能GPIO |
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| 16 | X0D42 | I/O | 多功能GPIO |
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| 17 | X0D41 | I/O | 多功能GPIO |
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| 18 | X0D43 | I/O | 多功能GPIO |
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| 19 | X1D34 | I/O | 多功能GPIO |
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| 20 | GND | P | 模组地 |
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| 21 | X0D30 | I/O | 多功能GPIO |
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| 22 | X0D31 | I/O | 多功能GPIO |
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| 23 | X0D32 | I/O | 多功能GPIO |
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| 24 | X0D32 | I/O | 多功能GPIO |
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| 25 | GND | P | 模组地 |
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| 26 | GND | P | 模组地 |
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||||
| 27 | GND | P | 模组地 |
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||||
| 28 | X0D00 | I/O | 多功能GPIO |
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||||
| 29 | X0D11 | I/O | 多功能GPIO |
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| 30 | X1D00 | I/O | 多功能GPIO |
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| 31 | X1D01 | I/O | 多功能GPIO |
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| 32 | GND | P | 模组地 |
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||||
| 33 | X1D09 | I/O | 多功能GPIO |
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| 34 | X1D10 | I/O | 多功能GPIO |
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||||
| 35 | X1D11 | I/O | 多功能GPIO/XU316内部时钟输出 |
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| 36 | GND | P | 模组地 |
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| 37 | GND | P | 模组地 |
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| 38 | TDI | I/O | 多功能GPIO |
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| 39 | TDO | I/O | 多功能GPIO |
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| 40 | TMS | I/O | 多功能GPIO |
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| 41 | TCK | I/O | 多功能GPIO |
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| 42 | RST_N | I/O | 多功能GPIO |
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| 43 | 1.8V | P | 模组1.8V供电 |
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| 44 | GND | P | 模组地 |
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| 45 | USB_DM | I/O | USB_DM |
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| 46 | USB_DP | I/O | USB_DP |
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| 47 | GND | P | 模组地 |
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| 48 | 0.9V | P | 模组0.9V供电 |
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| 49 | GND | P | 模组地 |
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| 50 | GND | P | 模组地 |
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| 51 | GND | P | 模组地 |
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| 52 | GND | P | 模组地 |
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## 3、模组尺⼨和PCB封装图形
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### 3.1 模组尺⼨
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PCB尺⼨:13±0.1(L)X13±0.1(W)X0.8±0.1(H)
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### 3.2 模组封装图
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<figure markdown="span">
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{width=400}
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<figcaption></figcaption>
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</figure>
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## 4、产品包装信息
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托盘+外箱包装
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## 5、推荐回流焊炉温曲线
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<figure markdown="span">
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{width=500}
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<figcaption></figcaption>
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</figure>
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## 6、修订历史
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| 版本 | 日期 | 描述 | 修订者 |
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|:------|:-------------|:---------------------------------------|:-------------|
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| V1.0 | 2025-05-07 | 初始版本发布 | |
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Reference in New Issue
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