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A316-Mini-V1 USB模组规格书

A316-Mini-V1 USB模组规格书

--8<-- "common/phaten_xmos_support_img.md"

![A316-Mini-V1 USB模组](../../../assets/images/hifi_audio/a316_mini.png "A316-Mini-V1 USB高清音频解码器模组"){align=right width=250} ## 1、产品介绍 ### 1.1 产品描述

A316-Mini-V1是⼀款 USB模组。模组使⽤XMOS的XU316-1024-QF60BC24芯⽚。模组内置XU316所需的24MHz晶体以及16Mbit Flash用来存储音频固件。
A316-Mini-V1提供兼容全速和⾼速的USB2.0接⼝的USB AUdiO声卡设备，在USB 2.0异步模式中，能够⽀持⾼达768 KHz的采样率。
配合不同的固件，A316-Mini-V1可以处理高达6路SPDIF高清音频，以及2路I2S高清音频信号，满足多种高清音频解码器的需求。

1.2 产品特性

USB接口特性
- USB 2.0 (Full-speed and High-speed)
- USB Audio Class 1.0
- USB Audio Class 2.0
- USB Firmware Upgrade (DFU)
- USB Midi Device Class 1.0
支持音频协议
- I2S/TDM
- S/PDIF(光钎/同轴)
- Direct Stream Digital(DSD)
- ADAT
支持音频采用率
- PCM: 44.1kHz, 48kHz, 88.2kHz, 96kHz, 176.4kHz, 192kHz, 352.8kHz, 384kHz，705.6kHz，768KHz
- DSD: DSD 64 ,DSD 128, DSD 256, DSD 512
- DOP: DOP 64 ,DOP 128，DOP256
系统兼容
- UAC 2.0协议 ,支持ASIO ,支持多种操作系统，如Windows , Linux ,Android, MAC OS 和IOS等

1.3 产品框图

![A316-Mini-V1框图](../../../assets/images/hifi_audio/a316_mini_diagram.png "A316-Mini-V1框图"){width="600"}

1.4 规格描述

规格项	描述
产品名称	A316-Mini-V1
产品描述	USB模组
封装类型	SMT LGA
环保说明	所有硬件部件完全符合欧盟RoHS指令

1.5 绝对电⽓参数

参数	最小值	最大值	单位
存储温度	-40	125	℃
供电电压	-0.5	3.63	V
1.8V供电电压	-0.5	1.98	V
0.9V供电电压	-0.5	1.05	V
静电释放电压(⼈体模型)TAMB-25℃	-2	2	KV
静电释放电压(机器模型)TAMB-25℃	-500	500	V

1.6 正常工作条件

功能	最小值	典型值	最大值	单位
工作温度	0	-	70	℃
工作电压	3.0	3.3	3.6	V
1.8V工作电压	1.62	1.80	1.98	V
0.9V工作电压	0.855	0.90	0.945	V

1.7 工作电流

⼯作状态	平均值	峰值	单位
Active@3.3V	7	25	mA
Active@1.8V	30	36	mA
Active@0.9V	300	1000	mA

2、管脚定义

2.1 管脚布局

![A316-Mini-V1管脚图](../../../assets/images/hifi_audio/a316_pin.png "A316-Mini-V1管脚图"){width=400}

2.2 管脚描述

模组管脚序号	名称	类型	功能
1	3.3V	P	模组3.3V供电
2	X1D13	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
3	X1D16	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
4	GND	P	模组地
5	X1D17	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
6	X1D18	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
7	X1D19	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
8	X1D22	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
9	X0D29	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
10	X0D35	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
11	X0D36	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
12	X0D37	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
13	X0D38	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
14	X0D40	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
15	X0D39	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
16	X0D42	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
17	X0D41	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
18	X0D43	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
19	X1D34	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
20	GND	P	模组地
21	X0D30	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
22	X0D31	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
23	X0D32	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
24	X0D32	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
25	GND	P	模组地
26	GND	P	模组地
27	GND	P	模组地
28	X0D00	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
29	X0D11	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
30	X1D00	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
31	X1D01	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
32	GND	P	模组地
33	X1D09	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
34	X1D10	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
35	X1D11	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
36	GND	P	模组地
37	GND	P	模组地
38	TDI	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
39	TDO	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
40	TMS	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
41	TCK	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
42	RST_N	I/O	多功能GPIO，具体功能参考PortMap
43	1.8V	P	模组1.8V供电
44	GND	P	模组地
45	USB_DM	I/O	USB_DM
46	USB_DP	I/O	USB_DP
47	GND	P	模组地
48	0.9V	P	模组0.9V供电
49	GND	P	模组地
50	GND	P	模组地
51	GND	P	模组地
52	GND	P	模组地

3、模组尺⼨和PCB封装图形

3.1 模组尺⼨

PCB尺⼨：13±0.1(L)X13±0.1(W)X0.8±0.1(H)

3.2 模组封装图

![A316-Mini-V1封装图](../../../assets/images/hifi_audio/a316_size.png "A316-Mini-V1封装图"){width=400}

4、产品包装信息

托盘+外箱包装

5、推荐回流焊炉温曲线

![推荐回流焊炉温曲线](../../../assets/images/hifi_audio/module_smt_temp.png "推荐回流焊炉温曲线"){width=600}

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